2月19日，在威远经开区严陵寝区内，四川豫顺新材料半导体封装高端球形硅微粉新材料名堂一期工程——年产2万吨球形硅坐褥名堂工程正加快激动，瞻望本年8月真贵投产。

据了解，名堂一期占大地积75.5亩，总投资约3.2亿元，建造周期为2024年3月—2026年12月。建成投产后可年产球形硅2万吨、超幽微硅微粉3.5万吨、高纯硅微粉0.5万吨。

“当今，1至3号概述厂房、4号办公楼、5号寝室楼及8号消防池塘等主体建筑均已完成，干预装修阶段。球磨坐褥线开导瞻望4月持续进场装配调试，8月真贵投产；球化坐褥线预备于6月初始开导装配，11月干预试坐褥阶段。”四川豫顺新材料有限公司行政东说念主事部司理林晓辉先容说念。

名堂分两期建造，将建造球磨坐褥线12条、气流磨坐褥线8条、改性坐褥线8条、球化坐褥线12条，坐褥的高端球形硅微粉产物粗野欺诈于环氧塑封料、绝缘材料等边界，在半导体、航空航天、考究无比化工等高技术产业边界展现出广袤的欺诈出息。

下一步，威远县将以此名堂为牵引，建链延链强链补链，鼎力发展微米级、亚微米级、纳米级球硅产物，积极推动成渝地区电子信息产业快速发展，助推县域经济高质料发展。